一、 判断 BGA芯片损坏引起的电源短路现象:

•  5V、3.3V、3VSB、1.8V电源与GND短路,一般情况大小BGA都已损坏,以810W系列和815 系列的主板最为

常见。

•  1.8V、3VSB电源与GND短路,一般情况均为小的BGA芯片损坏,以810W系列主板比较多。

• 3.6V电源与GND短路, 一般以BX系列主板最为常见。

•  P1、P2I系列主板中,如果VDDQ（1.5V）电源对GND完全短路,一般为大的BGA芯片损坏,另外如果同时

VID内核电压与GND完全短路,此时就应注意MOS管是否烧坏。

•  P4系列维修主板中,1.8V电源对GND完全短路较多,一般情况下是大的BGA芯片损坏.

•  关于 P4、P1、P2系列主板维修故障为不上电时,应检查一下1.8VSB电源对地阻阬是否变小。

二、通电情况下 BGA再度损坏的原因分析:

　　P4、P1、P2 系列主板有许多大BGA芯片在还没有排除主板电源短路故障之前盲目给主板通电造成损

坏的情况是比较多的，此时在接上电源之前应注意主板各MOS管的状态,若发现MOS管的栅极的对地阻阬已

经变小或是12V电源对地阻阬已经变小.应先排除故障后才可通电，一般就可避免烧坏大的BGA芯片,当然

排除以上情况也有例外,在上述两个条件正常的情况下,也会有损坏大BGA芯片的,这主要是DC_DC电源管理

PMW转换芯片损坏,以及12V稳压部分电路有问题，大家在维修时要分别对待。

•  用橡皮捶敲打主板 BGA芯片来判断BGA故障方法:

•  C1不显试打大BGA成功率较高的板型有BX,AX,系列;成功率较低的有WX,815,P,系列.

•  00不显试打大BGA成功率较高的板型只有P系列;其它的板型勿试.

•  显示异常的 ,以WX,SIS,815,损坏大BGA的较多,试打可行,其它的板型勿试.

•  WIN98异常的,除P1,P2I试打大BGA成功率很低外,其它的板型可试打

•  外观问题 :

由于装BGA时松香的挥发,以及清洗时松香的溢流,都会造成CPU座,DIMM槽的

粘附,造成接触不良的问题,我提议,在装和清洗时应胶纸粘住CPU座DIMM槽.