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INTEL系列芯片组介绍     ★★★ 【字体:
INTEL系列芯片组介绍
作者:南方维修…    文章来源:本站原创    点击数:    更新时间:2005-7-30    
Intel815在推出810系列产品后,Intel新的815芯片组在2000年第二季度上市了。作i810E芯片组的修订版,它同样采用“加速集线器结构”(Accelerated Hub Architecture)技术。同时针对原有芯片组的不足,它正式支持AGP 4x、PCI33内存协议及ATA66/100技术,还整合了2D和3D加速芯片i752和支持AC97的音频芯片。与i810E芯片组不同的是,i815芯片组支持额外的AGP接口,可以外接显卡,这就比没有AGP接口的i810主板在升级性能上要好。主板厂商可以用它来生产带有AGP插槽的主板,这样整合主板也可以通过升级显卡以获得更高的性能了。此外它还带有CNR(Communication and Networking Riser,通信网络提升器)接口,这是目前只有ICH2芯片才有的新接口,它比AMR要长一些,带有丰富的扩充功能,如以太网、V.90Modem接口,外带2个USB接口和4声道输出接口等。i815芯片组分为i815系列和i815E系列,它们的根本差别在于后者使用了最新的ICH2芯片(I/O Controller Hub,输人/输出控制器中心),支持UDMA 100技术的接口,其他的功能基本相同。

Intel815EP芯片组和Intel其它已经推出的i8xx芯片组一样,都是采用“加速中心架构”来取代传统的南北桥芯片架构,在此架构下,只有MCH(内存控制中心,即传统意义上的北桥芯片)、ICH(输入输出控制中心,即传统意义上的南桥芯片)共享线路和数据,而系统的其它设备是通过各自专属的线路独立与MCH或ICH芯片相连接。这种新型的芯片组设计架构的好处显而易见,它满足了系统内存、CPU等高速电脑部件带宽资源的要求,有助于系统整体性能的提高。i815EP芯片组主要由82815EP MCH芯片和82801BA ICH2芯片构成,82815EP MCH芯片采用了544引脚的BGA封装形式,82801BA ICH2芯片则采用了360引脚的EBGA封装形式。
   82815EF MCH芯片在整个1815EP芯片组中起着主导和控制的作用。它主要由系统总线控制单元、SDRAM控制单元、HUB单元和AGP单元这四个部分组成。系统总线控制单元提供了66/100/133MHz的系统处理器频率供CPU和MCH芯片进行数据交换。和i815E芯片组中的MCH不同,这次MCH芯片中的系统总线控制单元只支持FCPGA封装的处理器,也就是说PPGA封装的老赛扬已经被i815EP芯片组淘汰出局。因此用户只能在i815EP芯片组主板上使用FCPGA封装的PIII处理器或者新赛扬处理器。在系统内存的选择上,MCH芯片中的SDRAM控制单元最大支持512MB PC100或PCl33规格的SDRAM,并且支持内存系统频率的异步运行。HUB单元是MCH芯片中联系ICH输入输出控制单元的重要桥梁,而AGP单元则可以支持AGP 4x规格的显示卡,但不支持AGP Pro。
  前面我们已经说过,i815EP芯片组除去了原先在i8l5E芯片组中的i752显示电路,那么Intel是如何将i752显卡电路除去的呢?在Intel的技术资料中,Intel提醒主板厂商,i815EP芯片组中的MCH芯片和i815E芯片组中的MCH芯片引脚数目一样,可以互换,但是原先i815E芯片组的82815MCH芯片中负责i752显示电路的VGA和视频TV输出信号的引脚在i815EP芯片组的828l5EP MCH芯片中进行了重新定义。因此通过简单地“移花接木”,就可以把原先i815E芯片组的82815 MCH芯片中的i752显示电路给屏蔽掉,而原先的i815E芯片组也就名正言顺地成为了i815EP芯片组。当然在实际的操作过程中,主板厂商还要对原来i815E芯片组主板的BI0S进行修改,让其在系统启动时跳过i752显示电路侦测这一步。Intel的这种做法产生了双赢的效果,一方面,Intel可以不用再重新设计生产不合i752显示电路的MCH芯片;另一方面,对生产i815E芯片组主板的厂商来说、也减少了等待时间,加快了i815EP芯片组主板产品投放市场的速度,这也就是华硕公司在Intel发布i815EP芯片组之后,很快向零售市场推出了i815EP芯片组主板(CUSL-C)的原因。
  i815EP芯片组采用的82801BA ICH2芯片和i815E芯片组中的ICH2芯片在功能上相差不大,支持ATA 100硬盘传输规格、6个PCI 2.2规范的插槽、最大支持4个USB接口,网络控制单元配合外接的CNR网卡,可以实现10/100MB网卡的全部功能。82801BA ICH2芯片在音效处理方面也有自己的独特之处,该芯片内部集成了2.1版本的新型AC 97音效控制单元,支持多达6个声道的环绕音效输出。

Intel810芯片组是Intel l999年推出的新型整合主板芯片组,一开始,Intel就引人了众多的新名词。首先作为整合主板芯片组,i810芯片组取消了外置AGP连接装置,而内置了一个图形存储控制集线器(Graphics Memory Controller Hub),它采用了全新优化设计,提供了类似AGP的图形加速芯片功能,能较好地执行2D/3D显示任务。同时,由于该图形控制集线器与内存控制器处在同一个芯片,这样它可以用800MB/S的带宽来全速访问主存,远远高于一般的AGP 2x速度。同时,该图形芯片还可选配4MB大小的显示缓存,不过这个缓存只能用于3D应用中的z缓冲。i810芯片组取消了一般的BIOS,采用固件集线器(Fireware Hub)代替,它包含了主板和图形控制器的BIOS。此外,i810芯片组还带有音频解码控制器AC97(AUdio Codec 97 controller),以简单廉价的成本实现了对音频,Modem的移植。最后,i810还带有一个硬件的随机数字发生器,可对商务通讯、数字信号等进行有效的加密。i810有四种不同的型号,分别是i810L、i810、i810DC1OO和i810E,其中i810L与i810已退出了历史舞台,i810DC100只支持赛扬处理器,多用于网吧等低价位的应用,i810E则支持最新的133MHz的PIII处理器。
Intel810芯片组是Intel公司面向低端家用或商用电脑市场推出的—款整合型芯片组,设计目的主要是搭配低端的Celeron(赛扬)处理器。Intel810芯片组的北桥称为GMCH(Graphics and Memory Controller Hub—图形、内存控制中心),南桥称为ICH(I/0 Gon—troller Hub—输入/输出控制中心),BIOS称为FWH(Firmware Hub)。北桥GMCH芯片采用421脚的Mini—BGA封装,尺寸明显小于以前的北桥芯片,内部集成i752图形加速引擎,是i740图形加速芯片的后续版本。提供66/100MHz标准外频,i810E可支持到133MHz,最大可支持512MB SDRAM。此外,GMCH还支持数码视频信号输出,可连接LCD显示器。南桥ICH芯片采用241针脚的Mini—BGA封装,主要负责系统输入/输出,支持四或六个PCI插槽(视版本而定)及ATA 66接口的IDE设备,以及两个USB接口和AC'97声卡。它还可以通过在主板上加载Super I/0芯片使810主板支持lSA扩展插槽。因此,含有ISA扩展插槽的810主板要比没有ISA扩展插槽的主板贵一些。

Intel440BX芯片组是随着高频Pentium II CPU一起上市的,相对于其前任LX芯片组,BX芯片组又多了几个新的特点,首先,它开始支持总线速度为100MHz的频率(一般可上133MHz),通过配合高频CPU,主频最少可支持到500MHz以上,这是BX芯片组最大的卖点。其次,它采用四端口技术,有效地把CPU、内存、AGP端口和PCI总线连接起来并控制传输,提高了系统的性能。此外它还具有32位主PCI接口并支持同步AGP端口。440BX芯片组采用南北桥设计,北桥芯片型号为82443BX,它采用492引脚BGA封装,负责CPU、内存、64位总线、PCI、AGP等接口及其连接控制;南桥芯片型号为82371AB/EB。它采用324引脚BGA封装,负责软驱、硬盘、键盘等接口及USB端口的连接控制,系统管理总线,同时支持UDMA33协议。BX芯片组支持的内存最大可到到1GB,同时BX芯片组还支持双CPU以SMP方式工作。即使在i815E、i820芯片组开始上市的今天,BX芯片组仍被认为是一款具有强大威力的产品,某些测评显示,当BX芯片组工作在133MHz外频时,其性能完全超过目前最新的i815EP芯片组,不过在i815E和i815EP芯片组主板的强大攻势下,BX主板被淘汰出局的日子已指日可待。
  Intel的440BX芯片组霸占主板芯片组市场长达两年,但随着技术的不断发展,UDMA/66、AGP 4x和PCl33等技术的流行,使得并不支持这些新技术的440BX芯片组成为明日黄花。自i810芯片组以后,Inte1一直坚持在其芯片组中整合显示芯片,试图通过集成有i752显卡的i815(E)芯片组取代440BX芯片组的地位。但作为440BX芯片组的接班人,i815(E)芯片组集成的i752显卡性能并不能令大多数电脑玩家满意,并导致i815(E)主板的制造成本和零售价格居高不下。对于可以接受i 8l5(E)主板价格的消费者来说,i752显卡食之无味;而可以接受i752显卡性能的消费者却又无法接受i815(E)主板的价格。相反Intel的最大的竞争对手VIA却趁机通过推出Apollo Pro 133A芯片组占领了相当大的市场份额。如果再不进行调整,Intel的主板芯片组市场份额还会下滑。Intel权衡利弊,在2000年11月发布了i815EP芯片组,和i815E芯片组不同的是i815EP芯片组没有集成i752显卡。Intel力图以此拉低价位,使i815EP芯片组真正成为440Bx芯片组的接班人,夺回被VIA抢去的市场份额。

Intel440GX这是Intel为了满足服务器及工作站需要而开发的高档超级芯片组,具有很高的稳定性。作为440BX的增强版本,440Gx具有440Bx芯片组的全部特点,此外它还新增加了对Slot2结构Xeon(至强)处理器的支持,可以以100MHz的总线速度来运行它。同时,440GX允许最多四颗Xeon CPU以SMP(对称多处理器)的模式工作,这无疑大大超过了440BX芯片组原有的双处理器支持。440GX芯片组也为南北桥接构,北桥芯片型号为82443GX,南桥芯片是通用的82371EB。另外,440GX支持高达2GB的ECC SDRAM内存(单条容量为512MB),同时还具有完善的2xAGP接口,同时还符合PC97能源管理规范。不过在个人电脑市场上该芯片组产品出现的机率不多,多应用于服务器领域。

Intel450NX芯片组是一个为企业级服务器特别制造的芯片组。450NX由四个单元组成:82451NX内存和I/0桥控制器,82454NX PCI增强桥,82452NX RAS/CAS发生器及82453NX多重路径数据访问结构。它支持8GB内存,可提供四个32位PCI及两个64位PCI结构,同时还优化了主机到PCI桥和内存控制器。它的总线接口为36位地址、最大能同时使用八个XEON。它能供给企业级服务器充足的带宽(1GB/s),以支持八处理器的大量I/O数据通信。450NX芯片组也有企业级服务器必需的可靠性,它有ECC校验和总线控制器的奇偶校验;MIOC和内存子系统的ECC校验;MIOC和PCI增强桥的奇偶校验等。此外,由于AGP插槽在服务器中用处不大,所以450Nx只提供了PCI插槽,并不提供AGP的支持。

Intel845G这款主板采用标准ATX结构,主板上提供了两个DIMM槽、一个AGP插槽和五个PCI插槽。整块主板在用料和做工上还是不错的,不过略显的空旷了一些。主板上有两上USB接口,通过主板上的一个插槽还可以扩展四个USB接口,这样一共六个USB接口,即使在以后USB设备大行其道的情况下应该也够用了。而且I845G芯片组还支持USB2.0,这样用户就可以放心购买USB2.0设备了。CPU插座的周围没有设计过多的器件布线,这样可以达到更好的散热效果。并且在其左侧有四组感应线圈和一组滤波电容,从而保证主板的稳定运行。
下面是这款主板上的电源供应部分的情况,一块主板的性能如何、稳定与否跟电源供应电路是有着很大的关系的。
  CPU的供电部分主要采用十余颗大容量的电解电容和四颗大容量的电解电容和四颗高频扼流线圈,足以满足未来0.13微米的NorthWood的工作。供电电路的用料还是很充足的,丝毫没有马虎的意思,这样的做法相信会保证主板拥有更好的稳定性。
  I845G芯片组的北桥芯片采用了FCPGA封装,整合了INTEL最新的图形核心。I845G芯片组的GMCH与CPU之间通过400/533MHz的前端总线连接,内存方面它支持目前主流的200/266MHz的DDR SDRAM。而南桥芯片ICH4则支持USB2.0设备,同时又保持这对原有USB1.1的严格兼容。在ATA标准支持上,ICH4仍然只支持ATA/100规范。

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