SiS530
　　SiS530芯片组是支持Socket7接口的产品，主要对应AMD的K6-2系列CPU，其他性能特点和SiS620相同，北桥芯片集成了SiS 6326 AGP的显示芯片核心，采用576针脚的BGA封装。南桥部分为SiS 5595，采用208脚PQFP封装,具体情况可参见前面的SIS620介绍。

SiS630
　　SiS630芯片组是SIS公司1999年底发表的高整合芯片组产品，同时推出的还有SiS540芯片组。两者所用的芯片功能完全相同，只是SiS630支持Slot1(Socket370)接口的PentiumII、PentiumIII、赛扬产品，而SiS540支持AMD的K6-2系列(Socket7)。在此款产品中，SIS首次将南北桥芯片组整合为单一的芯片，并提供了完整的网络功能。该芯片整合中包括了北桥、SIS 960超级南桥以及128位SiS 300 3D显示芯片，可提供MODEM、以太网(Ethernet)、家庭网络(Home PNA)等功能。SIS630芯片组的主板主要卖点是其廉价的高速3D图形加速功能和面面俱到的整合功能，其售价也十分公道，在低端整合市场上抢占了i810芯片组不少的份额。